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發(fā)布時(shí)間：2023-04-14     來(lái)源： PCB信息網(wǎng) 

PCB被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”，是電子元器件的支撐體，服務(wù)器PCB板上通常集成CPU、內存、硬盤(pán)、電源、網(wǎng)卡等硬件，AI服務(wù)器在以上硬件上有不同程度的增加或升級，同時(shí)AI服務(wù)器一般增配4至8顆GPGPU形成GPU模組，帶來(lái)PCB板單機價(jià)值量提升。傳統服務(wù)器一般搭載2或4顆CPU，封裝對PCB板面積要求較低，而AI服務(wù)器中除了CPU之外，一般還需要搭載4顆至8顆GPU，且目前主流AI服務(wù)器采取雙層架構，CPU和GPU分別封裝在不同的大板上，使得PCB板面積大大提升。機構分析指出，在生成式AI廣闊的應用背景下，交換機、服務(wù)器等數據中心算力基礎設施亦將迎來(lái)新一輪高速增長(cháng)，而作為上游中高端PCB/CCL等元件在工藝技術(shù)創(chuàng )新以及設備升級迭代擴容的推動(dòng)下，有望迎來(lái)量?jì)r(jià)齊升。