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發(fā)布時(shí)間：2023-03-29 來(lái)源： PCB信息網(wǎng)
1、行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況
覆銅板行業(yè)在近十幾年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠的技術(shù)轉換升級，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級拉動(dòng)的“高頻高速化”，其中前兩個(gè)技術(shù)轉換已經(jīng)發(fā)生且已經(jīng)對行業(yè)格局產(chǎn)生影響并持續作用，后一個(gè)正隨著(zhù) 5G 通信的進(jìn)展而施加影響。
2、行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（1）電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”
隨著(zhù)電子產(chǎn)品逐步滲透到人們日常工作生活的方方面面，以及世界范圍內對綠色環(huán)保意識的不斷增強，電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求也相應提升。
自 2006 年 7 月起，歐盟開(kāi)始全面實(shí)施兩個(gè)指令（RoHS、WEEE），明確將鉛、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚（溴為鹵族元素）等 6 項物質(zhì)列為有害物質(zhì)并限制使用，這一法規在全球范圍內得到了不同國家和地區的積極響應。在其影響下，適應無(wú)鉛制程、無(wú)鹵化的環(huán)保型覆銅板得到迅速發(fā)展。
適應無(wú)鉛制程對覆銅板的耐熱性、可靠性提出了更高的挑戰，因為無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)更高，覆銅板需要承受焊接制程更高的溫度。無(wú)鹵化則意味著(zhù)需啟用新型無(wú)鹵阻燃劑，并需調和樹(shù)脂配方體系以達到覆銅板性能的均衡及優(yōu)化。
（2）電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)覆銅板行業(yè)“輕薄化”
半個(gè)世紀以來(lái)，芯片技術(shù)依照摩爾定律快速發(fā)展，電路集成度不斷提高，同時(shí) 2010年左右以智能手機、可穿戴設備為代表的終端進(jìn)一步走向小型化、高精密化和多功能化，兩者共同促使印制電路板作為電路的載體需要滿(mǎn)足高密度互連的需求，反映到覆銅板端，即要實(shí)現基板既輕薄又要有較強的加工性能以滿(mǎn)足多層板或 HDI 的要求。
覆銅板的輕薄化一方面對于生產(chǎn)工藝的要求極高，主要體現在對上膠環(huán)節的控制、生產(chǎn)過(guò)程的高凈度及雜質(zhì)管控、基板平整度及尺寸穩定性的控制；另一方面為了在輕薄化的同時(shí)保持甚至提高性能，往往輔之以填料技術(shù)或調和樹(shù)脂配方，有針對性的加強覆銅板性能以適應終端應用需求。
（3）通信技術(shù)升級推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“高頻高速化”
1）通信技術(shù)升級，通信頻率和傳輸速率大幅提升
移動(dòng)通信是當今全球信息產(chǎn)業(yè)最具活力的發(fā)展領(lǐng)域之一，全球移動(dòng)通信用戶(hù)數保持持續增長(cháng)，大幅帶動(dòng)了通信系統設備及相關(guān)材料行業(yè)的迅猛發(fā)展。移動(dòng)通信技術(shù)每十年左右一次重大技術(shù)升級，每次技術(shù)升級后傳輸速率和頻率都大幅提升。5G 時(shí)代，通信頻率已上升到 5GHz 或者 20GHz 以上頻段，傳輸速率達到 10-20Gbps 以上。
2）高頻高速對覆銅板行業(yè)的電性能要求大幅提升
在傳統的電子產(chǎn)品應用中，應用頻率大多數集中在 1GHz 以下，普通覆銅板的電性能足以滿(mǎn)足其要求，而常被 PCB 和終端廠(chǎng)商設計者所忽視。但是高頻高速環(huán)境下，高頻信號本身的衰減很?chē)乐?，另一方面其在介質(zhì)中的傳輸會(huì )受到覆銅板本身特性的影響和限制，進(jìn)而造成信號失真甚至喪失。因此高頻高速應用領(lǐng)域對于覆銅板電性能的要求非常高。
為解決高頻高速的需求，應對高頻信號穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G 通信設備對于覆銅板電性能的主要要求就是低介電常數（Dk）、低介質(zhì)損耗因子（Df）。業(yè)內根據 Df 將覆銅板分為六個(gè)等級，傳輸速率越高對應需要的 Df 值越低，以 5G 通信為例，其理論傳輸速度10-20Gbps，對應覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到中低損耗等級。Df 越低，材料的技術(shù)難度越高。