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發(fā)布時(shí)間：2023-05-11     來(lái)源： PCB信息網(wǎng)

PCB承擔服務(wù)器芯片基座、數據傳輸和連接各部件功能。PCB代替復雜的布線(xiàn)，實(shí)現各元件之間的電氣連接和電絕緣，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。服務(wù)器中PCB板是服務(wù)器內各芯片模組的基座，主要應用于主板、背板和網(wǎng)卡等，負責傳遞服務(wù)器內各部件之間的數據信號以及實(shí)現對電源的分布和管理。

AI算力需求帶動(dòng)高算力芯片市場(chǎng)，利好AI服務(wù)器市場(chǎng)，增加PCB板用量。AI 模型算力需求持續擴張，打開(kāi)高性能計算芯片的市場(chǎng)需求，預計2025年我國AI芯片市場(chǎng)規模將達到1780億元，2019-2025GAGR可達42.9％。目前通用服務(wù)器龍頭Intel已經(jīng)逐步出貨AI領(lǐng)域服務(wù)器產(chǎn)品，并在內存和接口標準上過(guò)渡到行業(yè)領(lǐng)先水平。由于GPU可兼容訓練和推理，更加適配AI模型訓練和推理，利好AI 服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展。AI服務(wù)器相較于通用服務(wù)器一般增配4-8顆GPGPU形成GPU模組，增加GPU板用量。配合AI服務(wù)器需求，PCB層數增加、材料以及工藝優(yōu)化，實(shí)現量?jì)r(jià)齊升。AI服務(wù)器中由于芯片升級，PCB需針對性的升級改革，以處理更多的信號、減少信號干擾、增加散熱以及電源管理等能力，在材料和工藝上都需進(jìn)一步優(yōu)化。為配合數據量需求，服務(wù)器傳輸協(xié)議已逐步升級， Intel和AMD的PCIe5.0相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)陸續出貨中，信號速率達到32GT/s，已發(fā)布的PCIe6.0規范較5.0數據速率提高一倍，預計2023年開(kāi)始出現在服務(wù)器上。隨著(zhù)PCIe協(xié)議升級，需PCB不斷提升層數和降低傳輸損耗，提供設計靈活度以及更好的抗阻功能，帶來(lái)PCB產(chǎn)品的價(jià)值量提高。2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到442億美元，占全球的54.1％，未來(lái)在A(yíng)I服務(wù)器的增量市場(chǎng)背景下，國內PCB可實(shí)現量?jì)r(jià)齊升。國內廠(chǎng)商已具備生產(chǎn)能力，協(xié)同上下游廠(chǎng)商合作可穩定出貨。由于PCB市場(chǎng)定制性強，高水平生產(chǎn)能力以及與上下游穩定關(guān)系是PCB廠(chǎng)商核心競爭力。目前國內各大PCB廠(chǎng)商在各細分領(lǐng)域形成了自身的競爭優(yōu)勢與議價(jià)能力。滬電股份、深南電路、生益電子等廠(chǎng)商供給產(chǎn)品的最高層數可達到40層。并與AI芯片廠(chǎng)商和頭部服務(wù)器廠(chǎng)商建立長(cháng)期穩定合作關(guān)系。上游供給方面，國內覆銅板廠(chǎng)商中生益科技作為龍頭企業(yè)，與興森科技和生益電子等都具有長(cháng)期合作。未來(lái)國內PCB廠(chǎng)商可穩定為高端服務(wù)器出貨。