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發(fā)布時(shí)間：2022-07-26 來(lái)源： PCB信息網(wǎng)
據Prismark預測，2021年P(guān)CB行業(yè)預計成長(cháng)率為8.6%，并將在2020至2025年之間以5.8%的年復合增長(cháng)率成長(cháng)，到2025年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到863.3億美元。
隨著(zhù)科技不斷發(fā)展，5G通信、云計算、大數據、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)等新技術(shù)、新應用不斷涌現，對PCB的需求也在不斷增長(cháng)。值得注意的是，雖然我國是制造大國，PCB企業(yè)也很多，但產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴重，過(guò)度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上，傳統產(chǎn)品單面板/雙層板及多層板等方面；在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。
當前，高端PCB板市場(chǎng)需求迅速爆發(fā)，但產(chǎn)能輸出卻提升緩慢，導致市場(chǎng)需求與供給存在較大缺口。隨著(zhù)中國PCB制造技術(shù)的不斷完善，逐步優(yōu)化，傳統的單/雙面PCB和多層PCB的市場(chǎng)份額逐漸下降，而高科技含量和高附加值的PCB板的市場(chǎng)份額不斷上升。面對市場(chǎng)需求不斷地迭代與更新，眾多PCB企業(yè)開(kāi)始向技術(shù)門(mén)檻更高、資金投入更大的高端PCB領(lǐng)域前進(jìn)。盡管部分技術(shù)或產(chǎn)能落后，PCB行業(yè)的市場(chǎng)競爭仍然激烈。
高端PCB市場(chǎng)供給仍以國外廠(chǎng)商為主導，由于國內PCB周邊配套設施并不完善，有些PCB專(zhuān)用關(guān)鍵材料、高端設備、工程軟件存在依賴(lài)進(jìn)口的情況。而隨著(zhù)國內制造技術(shù)的一步步突破，相關(guān)供應鏈也將獲得較好的成長(cháng)，國內PCB企業(yè)逐漸成長(cháng)起來(lái)，研發(fā)自主創(chuàng )新技術(shù)與設備，響應市場(chǎng)快速變化的需求。
國內PCB行業(yè)正值蓬勃發(fā)展之際，國內PCB廠(chǎng)商紛紛大力加碼高端板業(yè)務(wù)，一方面是有機會(huì )從低端的PCB紅海市場(chǎng)中跳脫出來(lái)，另一方面也有機會(huì )伴隨著(zhù)國內高端化產(chǎn)業(yè)共同成長(cháng)，實(shí)現技術(shù)和業(yè)績(jì)的雙重突破。伴隨市場(chǎng)對高端PCB產(chǎn)品在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有著(zhù)更高要求，其高層數、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時(shí)需要更先進(jìn)和超高的技術(shù)，工程團隊擁有測試領(lǐng)域極強的專(zhuān)業(yè)知識，才能確保產(chǎn)品的可靠性。PCB企業(yè)在擴大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量，向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現代化設備發(fā)展。
為更好地把握行業(yè)發(fā)展機遇，快速響應高端PCB市場(chǎng)需求變化，造物工場(chǎng)將不斷加大對高多層電路板、高頻/高速板、HDI板、金屬基板、厚銅電源板、剛撓結合板等產(chǎn)品的投入與布局?；趶姶蟮漠a(chǎn)能與生產(chǎn)工藝設備、資深研發(fā)團隊與創(chuàng )新技術(shù)，打造高密度、高多層、高難度、高技術(shù)、高可靠性的PCB板，出貨前經(jīng)過(guò)多重測試，達到出貨標準，滿(mǎn)足客戶(hù)要求。