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發(fā)布時(shí)間：2022-09-8 來(lái)源： PCB信息網(wǎng)
判斷一個(gè)行業(yè)是否有前景，正處在哪個(gè)階段、資本市場(chǎng)的投融資情況無(wú)疑是一個(gè)很好的指標。正因為如此，Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈近幾年來(lái)的紅火就是一個(gè)極佳的佐證。
據不完全統計，截至2022年6月底，投向Mini/Micro LED等領(lǐng)域新增投資超過(guò)了560億元人民幣。而在這其中非LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)占據了投資的超過(guò)四成。設備、材料等配套產(chǎn)業(yè)鏈也成為今年投資的重點(diǎn)之一。
其中，Mini LED基板的投資是今年的重點(diǎn)之一。不管是目前主流的PCB基板亦或是未來(lái)的終極目標玻璃基板領(lǐng)域都有超過(guò)10億級的投資加碼擴產(chǎn)。
近日，博敏電子定增預案獲證監會(huì )審核通過(guò)，此次發(fā)行募集資金總額為不超過(guò)15億元主要投資于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）。
據了解，該項目擬在廣東省梅州市經(jīng)開(kāi)區新建生產(chǎn)基地并購置相關(guān)配套設備，項目預計第三年開(kāi)始投產(chǎn)運營(yíng)，第六年完全達產(chǎn)，完全達產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬(wàn)㎡，產(chǎn)品主要應用于5G通信、服務(wù)器、Mini LED、工控、新能源汽車(chē)、消費電子、存儲器等相關(guān)領(lǐng)域。
最值得關(guān)注的是，此前的5月25日，博敏電子還宣布與合肥經(jīng)開(kāi)區管委會(huì )簽署了《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目戰略合作協(xié)議》，計劃在合肥經(jīng)開(kāi)區投資60億元人民幣建設博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目。項目主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn)，應用領(lǐng)域也涵蓋了Mini LED等。
隨著(zhù)MiniLED玩家的陸續進(jìn)場(chǎng)，Mini LED直顯在更多應用場(chǎng)景落地，Mini背光也在電視、電競顯示器、筆電、車(chē)載等領(lǐng)域獲得越來(lái)越多的認可。
據了解，目前Mini LED背光采用的PCB基板已經(jīng)基本應用了國產(chǎn)，而Mini LED直顯有大廠(chǎng)仍采用進(jìn)口PCB基板。
晶科電子副總裁曾照明博士在此前舉行的2022高工新型顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇上曾表示，就Mini LED所用的PCB、玻璃基板來(lái)說(shuō)，目前主要有三大趨勢。趨勢一，PCB仍以雙層FR4為主，質(zhì)量和供應相對穩定；趨勢二，低成本的Mini LED背光方案，采用單面鋁基板，可大大節省PCB的成本；趨勢三，更多的玻璃基板的供應商和玩家進(jìn)入，但目前成本和成熟度還有待驗證。曾照明博士表示，晶科電子Mini背光產(chǎn)品采用了國產(chǎn)的PCB基板，精度完全可以滿(mǎn)足要求。
目前包括國星、兆馳等的封裝龍頭大廠(chǎng)Mini LED所用的基板國產(chǎn)和進(jìn)口都有。以兆馳光元為例，其Mini背光產(chǎn)品也是采用的國產(chǎn)PCB基板， Mini直顯產(chǎn)品則應用了進(jìn)口PCB基板。
據相關(guān)人士介紹，選擇國產(chǎn)PCB基板還是進(jìn)口PCB基板最主要的因素還是精度問(wèn)題。據相關(guān)封裝企業(yè)高層透露，目前國內應用于Mini LED直顯的PCB基板大部分還在測試，沒(méi)有批量供應應用。
雖然如此，但是Mini LED PCB基板國產(chǎn)化的浪潮已經(jīng)勢不可擋。
今年以來(lái)，國內PCB廠(chǎng)商紛紛加碼擴大Mini LED基板產(chǎn)能。包括科翔股份、融合新材料、博敏電子、依頓電子等企業(yè)都進(jìn)行了募資或者計劃加碼擴產(chǎn)Mini LED用PCB基板產(chǎn)能。
“PCB基板由于其散熱性的限制，Mini LED在單位面積上會(huì )有更多的芯片焊接，熱量密集度會(huì )較之目前的LED背光產(chǎn)品更高，PCB基板就會(huì )存在翹曲變形的問(wèn)題?！庇袊鴥确庋b龍頭企業(yè)的技術(shù)負責人表示，玻璃基板雖然在成本等方面有優(yōu)勢，但是其硬度，易裂等劣勢也比較明顯，同時(shí)良品率目前還比較低。
多家封裝廠(chǎng)也表示，玻璃基板是未來(lái)的大趨勢，但是PCB基板在目前的技術(shù)工藝條件下無(wú)疑還是首選。LED封裝廠(chǎng)對于PCB基板的技術(shù)方案無(wú)疑更加熟練，能更快地導入產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠高于玻璃基板。